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4015全指向焊端子线麦克风

4015全指向焊端子线麦克风

产品详情

4015全指向焊端子线麦克风

产品主要用于: 音响、点读笔、学习机、对讲机、耳机、电视盒、门铃、楼宇对讲、收音机、电话机、电视机、数码相框、录音笔、电子词典、MP5、GPS、手机、投影仪等通讯数码电子产品。


大振膜底噪低,小振膜高频响应好是最主要的区别,当然小到一定程度,空气腔体的赫姆霍兹谐振成为限制高频带宽的瓶颈。除此以外,小振膜一般对机械噪声的抑制比较好,比如笔记本的硬盘噪声、键盘噪声等等。

至于瞬态响应,麦克风和扬声器存在根本性的不同,麦克风完全工作在弹性控制区,声压对于麦克风可以认为是准静态的,因此在工作区间内瞬态响应几乎不成为问题。并不能想当然的把扬声器瞬态特性的规律套到麦克风上——网上很多貌似很有道理的文章都是这样。

另外麦克风并不担任修饰音效的角色,这一点也是跟扬声器、受话器不同的。在足够好的测试环境下,麦克风的频响在工作频段内是相当平直的——这同样是因为麦克风工作在弹性控制区——所以麦克风的作用仅仅是忠实的记录声音,麦克风对声信号的变更那不叫“修饰”,而是叫线性失真。而不同品牌、规格的扬声器/受话器总是有各自不同的频响特性,形成不同的听感。当然扬声器/受话器也能尽可能将频响做平直,叫做监听音箱/监听耳机。
MEMS替代传统传感器

诸如最典型的半导体发展历史: 从 20 世纪初在英国物理学家弗莱明手下发明的第一个电子管,到 1943 年拥有 17468 个电子三极管的 ENIAC 和 1954 年诞生装有 800 个晶体管的计算机 TRADIC, 到 1954 年飞兆半导体发明了平面工艺使得集成电路可以量产, 从而诞生了 1964 年具有里程碑意义的首款使用集成电路的计算机 IBM 360。 模拟量到数字化、 大体积到小型化以及随之而来的高度集成化,是所有近现代化产业发展前进的永恒追求。MEMS也不例外

正因为 MEMS 拥有如此众多跨世代的优势, 目前来看我们认为其是替代传统传感器的唯一可能选择,也可能是未来构筑物联网感知层传感器最主要的选择之一。

1)微型化: MEMS 器件体积小, 一般单个 MEMS 传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位, 重量轻、耗能低。 同时微型化以后的机械部件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点。 MEMS 更高的表面体积比(表面积比体积) 可以提高表面传感器的敏感程度。

2)硅基加工工艺 : 可兼容传统 IC 生产工艺:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热传导率接近钼和钨,同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。

3)批量生产: 以单个 5mm*5mm 尺寸的 MEMS 传感器为例, 用硅微加工工艺在一片 8 英寸的硅片晶元上可同时切割出大约 1000 个 MEMS 芯片, 批量生产可大大降低单个 MEMS 的生产成本。

4)集成化: 一般来说,单颗 MEMS 往往在封装机械传感器的同时, 还会集成ASIC 芯片,控制 MEMS 芯片以及转换模拟量为数字量输出。

同时不同的封装工艺可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体,或形成微传感器阵列、微执行器阵列,甚至把多种功能的器件集成在一起,形成复杂的微系统。

微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的 MEMS。 随着 MEMS 的工艺的发展,现在倾向于单个 MEMS 芯片中整合更多的功能, 实现更高的集成度。

例如惯性传感器 IMU(Inertialmeasurement unit) 中, 从最早的分立惯性传感器,到 ADI 推出的一个封装内中集成了三轴陀螺仪、加速度计、磁力计和一个压力传感器以及 ADSP-BF512Blackfin 处理器的 10 自由度高精度 MEMS 惯性测量单元。

5)多学科交叉: MEMS 涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科,并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。MEMS 是构筑物联网的基础物理感知层传感器的最主要选择之一。

由于物联网特别是无线传感器网络对器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感,传感器的微型化对物联网产业的发展至关重要。 MEMS 微机电系统结合兼容传统的半导体工艺, 采用微米技术在芯片上制造微型机械,并将其与对应电路集成为一个整体的技术,它是以半导体制造技术为基础发展起来的, 批量化生产能满足物联网对传感器的巨大需求量和低成本要求。




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